Elkem pose la première pierre de son nouveau centre de R&D
Ce site de 6.000 m² va être bâti par Spie Batignolles sud-est sur l’un des fonciers découlant du premier appel des 30. L’investissement pour le groupe s’élève à 25 millions d’euros.
<p>(SDH/LPI)</p>
Ce site de 6.000 m² va être bâti par Spie Batignolles sud-est sur l’un des fonciers découlant du premier appel des 30. L’investissement pour le groupe s’élève à 25 millions d’euros.
Elkem Silicones organisait mardi la pose de la première pierre symbolique de son nouveau centre de recherche et développement sur la commune de Saint-Fons, au coeur de la Vallée de la chimie. Etaient présents pour l’occasion David Kimelfeld, président de la Métropole de Lyon, Nathalie Frier, maire de Saint Fons, Norbert Larue, directeur régional de Spie Batignolles sud-est, et Pierre-Louis Robert, architecte chez TJ Archi.
La construction de ce centre découle de la décision d’Elkem Silicones de renforcer son ancrage dans l’un de ses deux berceaux historiques, la France et la Chine. Ceci permet en effet « d’accompagner sa stratégie de croissance et de poursuivre sa montée en gamme dans les silicones de spécialités et pérenniser ses activités de recherche et développement en Europe », note Elkem Silicones.
Avec ce projet, Elkem Silicones, qui compte 3.100 salariés à travers le monde, va doubler son espace dédié à la recherche et l’innovation. Par cette implantation, la recherche collaborative entre les équipes d’Elkem Silicones mais aussi au sein du réseau d’Open Innovation en région Rhône Alpes-Auvergne sera renforcée. 130 chercheurs seront regroupés dans ce site, qui accueillera régulièrement les équipes R&D d’Elkem Silicones d’Asie et d’Amérique afin de collaborer et partager leurs travaux ainsi que leurs expertises.
Le démarrage des travaux interviendra en ce début novembre, Sur ces 6.000 m² dédiés à la R&D et l’innovation, on comptera 2.500 m2 de laboratoires. Des espaces seront dessinés pour favoriser les échanges et le travail collaboratif, ainsi qu’un atrium permettant de créer des connexions rapides entre toutes les équipes. La livraison de la première tranche interviendra novembre 2020 et celle de la deuxième tranche en mars 2021.
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